当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。

原木-锯开(特定长度)-旋切(单板)-裁切(单板)-涂胶-毛板(定型和修改)-冷压-热压-锯边(如果贴木皮需要修补)-砂光-成品 大致是这样 要是说的太明白您需要去加工厂考察一下。希望我的回答能够帮助到您

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这是多层板基本制作方法，不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

你好，据我所知，多层板制作工艺流程是： 打印底片-- 裁板--钻孔--打磨--抛光-- 整孔--预浸-- 水洗--烘干--活化--通孔--固化-- 抛光--水洗 --镀铜--水洗--抛光 --烘干--曝光--显影--水洗 -- 脱膜--腐蚀刻-- 烘干 -- 刷感光阻焊油墨--静置--油墨烘干-- 曝光--显影 -- 水洗 --热固化--切边--加速。