1.引脚式(Lamp)LED封装；

2.表面组装(贴片)式(SMT－LED)封装；

3.板上芯片直装式(COB)LED封装；

4.系统封装式(SiP)LED封装；

一、LED灯珠有三类：
　　1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型(2*3*4)子弹头，平头，(3/5/平头/面包型)食人鱼等。
　　2、SMD贴片一般分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是侧面发光光源。
　　3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座)，它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
　　二、LED灯珠的发光原理：
　　PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。

针对TOP系列的LED，就是要灌胶成型的类型。而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。
　　　　两者形式不同而已，都属于SMDLED大类。封装用到的是液态硅胶，也有用环氧树脂的。贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼。相对来说应该是液态硅胶的量比较大。
　　脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份(特别是苯乙烯和胺类)接触时不被溶解。