封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。1.运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2.产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品；组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3.负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（WaferFab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4.走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5.跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。

1.本工序的规格SPEC需要掌握；2.专业的分析工具：Minitab、JMP3.试验设计DOE基本技能；4.Failanalysis基本技能；5.AutoCAD、UG、Pre99se等绘图软件；6.Sixsigma基本技能。

做研发工程师是半导体的前端了，首先我个人认为你必须是本专业范围学科毕业的人员。因为基础很重要。还要有研发与之相联系的经验三年以上。做研发要考虑的东西很多，不是想出来就能做出来，所以这方面的经验很重要，最好有半导体封装方面的知识。